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焊錫膏印刷作業(yè)

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　　本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司

　　鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件

　　無鉛免洗型焊錫膏是非親水性產(chǎn)品，對(duì)濕度不敏感，能夠在相對(duì)濕度為75%的環(huán)境下使用。以下是專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司產(chǎn)品部門，分析總結(jié)的理想的焊錫膏印刷作業(yè)條件，并且針對(duì)一些特殊的工藝要求作出相應(yīng)的調(diào)整，并認(rèn)定認(rèn)為適時(shí)的作調(diào)整是很有必要的。

　　刮刀一般是使用的是金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀。

刮刀硬度	60 ~ 90HS（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	450 ~ 600
印刷壓力	（2 ~ 4）× 105pa
印刷速度	正常標(biāo)準(zhǔn)： 20 ~ 40mm/sec 印刷細(xì)間距時(shí)：15 ~ 20mm/sec 印刷寬間距時(shí)：50 ~ 100mm/sec
環(huán)境狀況	溫度： 25 ± 3℃ 相對(duì)濕度：40 ~ 70% 氣流：印刷作業(yè)處應(yīng)沒有強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)

　　焊錫膏印刷時(shí)的技術(shù)要點(diǎn)

　　1.在焊錫膏進(jìn)行印刷前，需要檢查刮刀和鋼網(wǎng)等工具的情況。要確保干凈，沒有灰塵和雜物，在需要的時(shí)候可以將其清洗干凈，不要讓焊錫膏被此污染并影響了落錫性。刮刀口要平直，不能有缺口。鋼網(wǎng)也應(yīng)當(dāng)平直，沒有明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在焊錫膏印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；

　　2.將鋼網(wǎng)和 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合的狀態(tài)越好，空隙大會(huì)引發(fā)漏錫，水平方向錯(cuò)位可能會(huì)導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外；

　　3.剛開始印刷時(shí)加到鋼網(wǎng)上的焊錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右，B5規(guī)格為300g左右，A4為400g左右；

　　4.隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的焊錫膏量會(huì)逐漸減少，需要適時(shí)的添加適量的新鮮焊錫膏；

　　5.印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些；

　　6.連續(xù)印刷時(shí)，每隔一段時(shí)間（根據(jù)實(shí)際情況而定）就應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的焊錫膏清除，以免產(chǎn)生焊錫球），清潔時(shí)注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在焊錫膏中和鋼網(wǎng)上；

　　7.如果焊錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久（或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長(zhǎng)時(shí)間再使用的焊錫膏），其印刷性能和粘性可能會(huì)變差，添加適量綠志島的專用稀釋劑，可以得到相應(yīng)的改善；

　　8.應(yīng)注意工作場(chǎng)所的溫濕度控制，另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；

　　9.作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，特別注意孔壁的清潔。

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